近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit ꦺBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界前排。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应🃏链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。

  印制电ꦰ路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、✃提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

  未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠♎、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

  PCB电路板的五大设计关键点-上海SMT贴片加工厂来为广大用户娓娓道来

  1、要有合理的走向

  如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。走向是按直线，但一般不易实𝄹现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

  2、选择好接地点：接地点往往是较为重要的

  小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循♎。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。

  3、合理布置电源滤波/退耦电容

  一般在原理图中画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的🐼，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

  4、线条线径有要求埋孔通孔大小适当

  有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，尽量使用大面积敷铜，这对接地点问𒉰题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对ꦉ人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不是增大地线面积和抗干扰-上海线路板焊接厂家友情指出!

  5、过孔数目焊点及线密度

  有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只🎃能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。