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公司还拥有一支由高级工程师和工程师组成的,具有十多年SMT和PCBA基板装联经验的专业技术队伍,具备进行基板的单双面SMT和通孔焊接、涂覆、灌封等复杂电子装联的工艺技术解决能力,具有各种汽车电子、光伏新能源、工业自动化以及无线通讯产品的软硬件设计、制造和检测的能力。
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